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그래픽카드 어워드 : 우리가 본 최고, 최악, 기이 한 것

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<p>이들보다 먼저 삼성전자도 시안에 있는 공장의 낸드플래시 생산량을 축소 조정하기로 했습니다. 삼성전자 역시 자사 홈페이지에 입장문을 내고 '임직원의 안전과 건강을 최우선으로 고려해야 한다는 회사 경영 방침에 준순해 생산 라인의 유동적 조정을 진행 중'이라고 밝혔습니다.</p>

인스타그램 사진에 올라온 랩톱

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<p>COVID-19 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급증해 공급이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것입니다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 40여곳에 불과하다.</p>

과거 중앙처리장치(CPU)에 있었던 7가지 끔찍한 실수

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>